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WiiU 3DS技术商DMP公布新核心 任天堂会怎么选?

发表时间:2016-08-12 14:11 来源:未知 作者:daer  我要评论

3DS的GPU技术供应商DMP日前公开了他们最新的3D IP核心“M3000”系列。据称M3000使用了DMP的第三代图形架构“Musashi”,面积性能比较上一代提升了50%以上,具备支持VR和AR的高性能,在28nm制程下能有200GFLOPS到800

  3DS的GPU技术供应商DMP日前公开了他们最新的3D IP核心“M3000”系列。据称M3000使用了DMP的第三代图形架构“Musashi”,面积性能比较上一代提升了50%以上,具备支持VR和AR的高性能,在28nm制程下能有200GFLOPS到800GFLOPS的计算能力。M3000支持OPEN GL ES3.2,Vulkan API,Android Extention Pack。集成M3000的SOC将于2017年初推出。

WiiU 3DS技术商DMP公布新核心 任天堂会怎么选?

架构说明图片

WiiU 3DS技术商DMP公布新核心 任天堂会怎么选?

4簇流处理器能有800GFLOPS的性能

  此前任天堂的3DS和新3DS都在采用了DMP提供的IP核心,虽然前一阵子广传任天堂NX将使用英伟达的TEGRA X1,会是家用机和掌机的混合体,更早之前也有传闻称NX是涵盖家用机和掌机的架构,掌机和家用机依旧会单独推出。不管怎么说,任天堂和DMP算是良好合作多年了,NX到底会不会使用这次的M3000?从任天堂和日企的习惯来说,这个可能性似乎也不小,况且M3000目前爆料的性能并不差,规格也比较先进,DMP一贯擅长能耗比的表现。

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Android Extention Pack是提升安卓设备图形表现的扩展

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